在半导体制造过程中，芯片封装是一个至关重要的环节，它确保了芯片的稳定性和耐用性。封装的主要目的有四个方面：保护、支撑、连接和可靠性。通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

因此，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。本文将介绍语音芯片的两种封装形式：SOP与SOT。

SOP（Small Out-Line Package）的中文意思是小外形封装。一种很常见的语音ic元件封装方式，一般是指1.27间距的贴片，8脚或以上（14、16、18、20脚等）器材的贴片封装方式，尺寸较大点。首要应用于外表贴装元器材。SOP是外表贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL 和DFP。SOP封装规范有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的数字表示引脚数。语音ic元器件的SOP封装大都选用SOP-8标准，业界往往把“P”省掉，叫SO（Small Out-Line ）。

SOT（Small Out-Line Transistor）小外形晶体管封装。一般的二极管三极管贴片都是SOT。这种封装就是贴片型小功率晶体管封装，比TO封装体积小，一般用于小功率MOSFET、5脚或以下（3脚、4脚）器材的贴片封装方式，尺寸相对较小点。

选择SOP还是SOT封装，主要取决于应用需求、器件功率以及电路设计的复杂性。SOP封装因其引脚数量多、尺寸相对较大，更适合需要较多连接点的大功率或复杂功能语音芯片；而SOT封装则以其小巧的体积和低功耗特性，成为小功率、少引脚语音器件的理想选择。

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